SKU: 15612839245
Ships within 48 hours · Estimated delivery Aug 30 - Sep 4
ensuring optimal heat transfer and easy replacement
which is designed for PLA
The H1H build plate is heat resistant up to 200°C and is suitable for printing with PLA
By using CMY ink technology
Advanced Compatibility: Fiberon™ PA612-CF15 represents an upgraded formulation of PolyMide PA612-CF with a possible darker black shade for even better results
Bambu Lab - AP Board - H2D BuildTak ensuring optimal heat transfer andBambu Lab AP Board H2D AP Board til H2D serien er et originalt hovedboard, der hndterer intern datakommunikation i printeren. Boardet fungerer som et selvstndigt operativt milj og understtter centrale funktioner som hukommelsesstyring, firmware, grafikbehandling og multimediedekodning. AP Board er en kritisk komponent for printerens samlede funktionalitet og stabilitet. Produktet anvendes som reservedel ved elektroniske fejl eller udskiftning og
US$ 272.25
US$ 126.75
US$ 128.75
US$ 169.00
US$ 134.95
US$ 118.25
US$ 175.45
US$ 131.90
US$ 381.25
US$ 134.25
